Die Bonding AOI檢測系統 利珀科技的 Die Bonding AOI檢測系統,以多模態光學檢測矩陣和智能算法為核心,從表面到內部全方位守護Flip Chip封裝質量。系統實現亞微米級定位,捕捉微米級缺陷,支持超高速15K+在線檢測及多流道串并聯檢測。